电子电器失效分析

科技飞速发展，电子产品不断向微小、复杂、系统化方向发展，其他功能也日益强大，集成度不断提升，体积却越来越小。因此，对失效元件分析的要求也日益严格。用于分析的新技术、新方法和新设备层出不穷。在实际失效分析过程中，遇到的失效情况千差万别。根据失效分析的目的和实际情况，选择合适的分析技术和方法至关重要。

电器电器失效分析的目的与意义

失效分析的主要目的是通过各种测试分析技术和分析程序，确认电子元器件的失效现象，分辨其失效模式和失效机理，并最终确定其失效原因。同时，提出改善设计和制造工艺的建议，防止失效的重复发生，提高元器件的可靠性。失效分析是产品可靠性工程的重要组成部分。

在电子产品的研发阶段，失效分析可以纠正设计缺陷和研发错误，缩短研发周期。在产品生产、测试和使用阶段，失效分析可以帮助找出元件失效的原因和责任方。根据失效分析结果，改进设计和完善产品，提高整机成品良率和可靠性具有重要意义。

电子电器的常见失效形式有：

电子元器件失效（开路、短路、功能失效、漏点等）

PCB失效（发黄、焊接不良、脱落等）

电子电器失效分析常用手段：

断层扫描分析：非破坏性测试，用于检测样品内部结构（金线键合情况、IC层次等）

3D X-RAY分析：非破坏性测试，用于检测PCBA焊接情况、焊点开裂、气泡、桥接、少件、空焊、PTH填锡量等

超声波扫描（C-SAM)分析：利用超声波脉冲检测样品内部的空隙、气泡等缺陷，可用于观察组件内部的芯片粘接失效、分层、裂纹、夹杂物、空洞等。

切片（Cross Section）分析：切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。

红墨水（Dye＆Pry）分析：适用于验证印刷电路板上BGA及IC的焊接情况。通过观察、分析PCB及IC组件的焊点情况，从而对焊接开裂情况进行判定。

芯片开封测试（IC-Decapping）：使用强酸将塑封器件芯片上方的塑料蚀掉，观察芯片金线焊接情况、芯片内部线路情况、芯片表面是否出现EOS/ESD等。