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PCB板粘锡能力检测

PCB板粘锡能力检测

简要描述:PCB板粘锡能力检测是对DIP、SMT电子元件、PCB板、锡膏的焊接状态进行研究分析。通过这一测试,可以检测在焊接过程中是否出现焊接缺陷、虚焊、冷焊等情况,从而确保PCB的焊接质量满足产品标准和客户需求。

产品型号:

所属分类:PCB电路板检测

更新时间:2024-05-16

厂商性质:其他

详情介绍
品牌优尔鸿信

PCB沾锡能力测试的目的与方法

 PCB沾锡能力测试,是一种用于分析DipSMT电子组件、PCB板和锡膏的焊锡情况的方法。通过这一测试,我们可以判断焊接过程中是否存在焊接不良、虚焊、冷焊等问题,从而确保PCB的焊接质量满足产品标准和客户需求。

PCB板沾锡能力检测方法

主要是两种方法来进行PCB沾锡能力测试:

1. 锡球法:这种方法主要用于测试SMT(表面贴装技术)零件的可焊性。在这个方法中,我们将焊锡球放置在焊盘上,然后通过加热使焊锡球熔化并润湿焊盘。我们会观察焊锡球是否覆盖焊盘,以及润湿的情况,从而判断焊盘的可焊性。

2. 锡槽法:这种方法主要用于测试PTH(通孔技术)零件的可焊性。我们将PCB板垂直放入预设温度的焊锡槽中,保持一段时间后取出。我们会观察通孔的沾锡情况,包括通孔内壁是否均匀覆盖焊锡,以及焊锡是否填满通孔等。

PCB板沾锡能力检测参考标准:

IEC 60068-2-69-2007

IPC J-STD-002C-2007

IPC J-STD-003B-2007

优尔鸿信检测

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