温湿度可靠性测试

温湿度可靠性测试是一种环境可靠性测试方法，通过模拟产品在实际使用中可能遇到的温度和湿度条件，评估其性能稳定性、材料耐久性及功能可靠性。它广泛应用于电子、汽车、航空、通信、医疗等领域，以评估产品在实际使用过程中的性能和寿命。

温湿度可靠性测试包含温湿度循环试验或温湿热存储试验，是通过在高温、低温和湿度之间进行循环，加速产品老化过程，从而评估产品在实际使用过程中的可靠性。

温湿度可靠性试验项目

1. 恒定湿热试验（恒定温湿度试验）

标准：GB/T 2423.3（对应IEC 68-2-3）

常用参数：温度40℃±2℃、湿度93%±3%RH，持续时间48-96小时

用途：适用于评估密封性较差产品在稳态湿热环境下的性能变化

2. 交变湿热试验

标准：GB/T 2423.4（对应IEC 68-2-4）

常用参数：

升温阶段：25℃升至55℃（湿度保持95%RH）

高温高湿保持：55℃/95%RH维持4小时

降温阶段：55℃降至25℃（湿度不低于95%）

低温高湿保持：25℃/95%RH维持2小时

用途：适用于检测产品在温度突变时的抗凝露能力

3. 温度循环试验

常用参数：温度范围-40℃~150℃，升降温速率10℃/min

用途：测试材料在热胀冷缩下的机械性能，评估产品在不同温度环境下的适应性和可靠性

4. 湿热试验（双85）

常用参数：温度85℃±2℃，湿度85%±3%RH，持续1000小时

用途：高温高湿加速材料老化，验证产品在高温高湿环境下的长期可靠性

5. 高温储藏试验（HTST）

常用参数：150℃高温氮气炉中，持续500小时或1000小时

用途：测试产品在长期高温状况下的性能稳定性，评估封装体中物质活性增强、物质迁移扩散对电路性能的影响

6. 高加速温湿度应力测试（HAST）

常用参数：130℃、85%相对湿度、2.3个标准大气压压力

用途：通过模拟高温、高湿及高压环境，加速产品老化过程，测试时间从传统1000小时缩短至96小时

7. 蒸汽测试（PCT）

常用参数：130℃、85%相对湿度、2个标准大气压压力

用途：主要测试封装产品抵抗环境湿度的能力，评估芯片产品在高温、高湿、高压条件下的湿度抵抗能力

温湿度可靠性试验行业用途

1. 电子产品可靠性测试

用途：评估芯片封装组件在温度变化下的适应性和稳定性。通过测试发现设计缺陷，如电路的短路和断路、材料的破坏及结构机械变形，提升产品可靠性

2. 汽车零部件测试

用途：评估汽车零部件在不同气候条件下的性能，确保车辆在高温或低温环境下的零部件性能对车辆的安全性和可靠性至关重要

3. 医疗器械

用途：评估设备和电子组件在潮湿环境下的性能，模拟体内或高湿环境，加速揭示腐蚀或失效模式，提升医疗器械的安全性和寿命

4. 材料科学与能源组件

用途：评估高分子材料、EVA胶膜、光伏组件等在湿热环境中的性能，为建筑材料和新能源产品提供可靠性数据，确保其在湿热环境中的长期适用性。如光伏组件防潮性能验证、新能源汽车电池系统检测

5. 产品设计优化与成本控制

用途：提前暴露设计缺陷，降低市场召回风险，通过加速测试，缩短研发周期，优化生产工艺，提高产品的一致性，降低维修成本及召回风险