超声波CSAM无损检测

优尔鸿信检测电子实验室专注于SMT制程全流程质量管控与失效分析，提供从原物料进检到PCBA成品的一站式检测方案。能力涵盖：扫描电镜形貌观察与成分分析、3D X-Ray/CT无损内部结构检测、超声波扫描（C-SAM） 分层及空洞缺陷识别、切片分析、红墨水试验、焊点推拉力测试、芯片开封、沾锡能力测试、离子浓度分析及表面绝缘阻抗（SIR）测试。助力客户精准定位制程缺陷，提升良率，确保产品可靠性。

超声波CSAM无损检测（也称SAT，Scanning Acoustic Tomography）是一种非破坏性检测技术，其原理是利用高频超声波以水为耦合介质穿透被测样品。当声波遇到不同材料界面或内部缺陷时，因声阻抗差异会产生不同程度的反射/透射信号，这些信号经系统处理后转化为灰度图像，从而实现器件内部结构的可视化呈现。

超声波C-SAM测试定义与原理

超声波C-SAM（也称SAT，Scanning Acoustic Tomography）是一种非破坏性检测技术，其原理是利用高频超声波以水为耦合介质穿透被测样品。当声波遇到不同材料界面或内部缺陷时，因声阻抗差异会产生不同程度的反射/透射信号，这些信号经系统处理后转化为灰度图像，从而实现器件内部结构的可视化呈现。

超声波CSAM无损检测用途

缺陷检测：精准识别电子元器件内部的分层、空洞、脱粘、裂纹等微观缺陷

质量评估：对半导体封装和焊接质量进行可靠性评估

失效分析：在产品失效分析中确定内部结构问题

工艺优化：为封装工艺提供质量反馈，帮助优化生产流程

超声波C-SAM测试适用范围

行业领域：电子、半导体、元器件、封装与组装等高精密制造领域

器件类型：支持多种IC封装类型检测，包括DIP、PLCC、SOP、QFP、DFN、Flip chip等

超声波C-SAM测试技术因其非破坏性和高灵敏度，已成为电子元器件质量控制和可靠性验证的关键手段，能有效预防潜在失效风险，确保产品在严苛环境下的长期可靠性。