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PCB板翘曲度检测

PCB板翘曲度检测

简要描述:PCB板翘曲度检测是电子元器件常规检测项目之一,通过IPC相关标准,有效的评估其翘曲度,以确产品的质量和可靠性。

产品型号:

所属分类:PCB电路板检测

更新时间:2024-05-16

厂商性质:其他

详情介绍
品牌优尔鸿信

PCB板的翘曲度是指电路板在平面上的偏离程度或弯曲变形程度,它描述了电路板表面和/或内部层之间产生的偏移或扭曲现象。

翘曲可能发生在电路板制造过程中,例如在焊接、印刷或热处理过程中,由于温度梯度和材料性质差异引起的热应力累积。当电路板在高温下进行焊接时,焊盘处的热量会传导到电路板的基板,导致基板的温度上升。随着温度的升高,材料会发生热膨胀,从而使得电路板产生弯曲变形。同样地,在印刷过程中,油墨的热膨胀也会导致电路板的变形。而热处理过程中的热应力也会对电路板造成一定的影响。

另外,设计不当、厚度不均匀、材料选择不合适等因素也可能导致翘曲度问题。例如,如果电路板的设计中存在不合理的结构布局或元件排列方式,可能会增加电路板在制造过程中的翘曲风险。此外,如果电路板的厚度分布不均匀,也会导致不同位置的热应力分布不均匀,从而引发翘曲现象。最后,选择不合适的材料也可能导致电路板在制造过程中出现翘曲度问题。例如,一些低质量的材料可能更容易受到热应力的影响,从而导致翘曲现象的发生。

SMT表面贴装技)和THT通孔插装技术工艺中,线路板翘曲会造成元器件的定位不准确,插脚不整齐,给组装和安装工作带来困难,甚至可能导致虚焊、漏焊等问题,严重影响电子产品的使用性能。因此,在PCB设计和制造过程中,需要进行PCB板翘曲度检测,确保产品满足相关标准和要求。

PCB板翘曲度检测设备:

翘曲度测试仪可以在加热状态下实时测定PCB的翘曲度:

温度曲线可以设定32点,获取16温区的翘曲度数据;

能够利用三维(3D)颜色分布功能,清晰地反映PCB的翘曲和扭曲趋势。




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