三离子束切片测试的切割原理是一种物理溅射过程，通过高能惰性气体离子（通常为氩离子）轰击样品表面，逐层剥离材料原子，从而获得超平整、无机械应力的截面。

优尔鸿信检测SMT实验室聚焦电子元件检测需求，可开展从锡膏特性、可焊性到封装内部缺陷的全项测试，如：主板切片测试，融合无损与破坏性技术，如Xray测试，凭借良好仪器与精细分析，为产品质量提供有力保障。

优尔鸿信检测以多元检测技术为核心，非破坏性检测（如超声波扫描、CT）与破坏性分析（如 IC 开封、切片等）结合，可完成 BGA 焊点、切片测试 PCB缺陷检测技术、PCB 缺陷、可焊性等关键指标测试，快速定位问题，保障电子产品可靠性。