优尔鸿信检测以多元检测技术为核心，非破坏性检测（如超声波扫描、CT）与破坏性分析（如 IC 开封、切片等）结合，可完成 BGA 焊点、切片测试 PCB缺陷检测技术、PCB 缺陷、可焊性等关键指标测试，快速定位问题，保障电子产品可靠性。