超声波 C-SAM 测试（超声波扫描声学显微镜）是电子半导体领域主流的非破坏性内部检测技术，通过半导体元器件超声波C-SAM测试元器件内部结构可视化，定位封装分层、空洞、脱粘、裂纹等隐性缺陷。

C SAM超声波扫描检测是一种非破坏性检测技术，主要利用声学扫描原理来检测样品内部的结构和缺陷。扫描声学显微镜，是一种高频超声波显微镜，用于观察和分析材料内部的微观结构。