SMT制程切片测试是现代电子工业中的一项非常重要的测试方法。它可以有效地检测PCB板上的焊接质量，保证电子产品的可靠性和稳定性。$n切片技术主要是一种用于检查电子组件、电路板或机构件内部状况、焊接状况的分析手段。通常采用研磨的方法，使内部结构或缺陷暴露出来。

优尔鸿信检测以多元检测技术为核心，非破坏性检测（如超声波扫描、CT）与破坏性分析（如 IC 开封、切片等）结合，可完成 BGA 焊点、切片测试 PCB缺陷检测技术、PCB 缺陷、可焊性等关键指标测试，快速定位问题，保障电子产品可靠性。

BGA封装焊接质量检测技术 红墨水染色试验是电子制造领域的重要质量控制手段，尤其适用于高密度封装器件（如BGA、CSP）和关键焊接节点的缺陷检测。通过该试验，可有效识别虚焊、裂纹等隐患，为工艺优化和失效分析提供关键数据支持。

FIB离子束切片测试 电子元器件检测作为一种高精度的加工和分析工具，在PCB板的检测和失效分析中发挥着不可替代的作用。随着技术的不断进步，FIB的应用范围还将进一步扩大，为电子制造业带来更多的可能性。

PCBA电子元器件结构缺陷检测技术 切片测试（Cross-section Test）是一种通过取样、固封、研磨、抛光等步骤，将电子元器件或电路板的样品制成薄片，以观察其内部结构和缺陷的检测方法。