PCB电路板质量检测技术的应用与发展为电子产品的制造提供了重要的保障。随着科技的不断进步，PCB板质量检测/PCB板切片测试技术也在不断创新和发展，为提高产品的质量和可靠性提供了更多的选择。

PCB板分层时间检测是一个描述PCB板层间结合强度随时间变化的参数，通过热应力测试、机械应力测试、环境适应性测试和化学腐蚀测试等方法来评估PCB的分层风险。对于评估PCB的可靠性和耐久性具有重要意义。

PCB线路板切片检测是电子制造行业中重要的技术之一，尤其在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的质量控制和失效分析中扮演着至关重要的角色。这项技术通过将PCB板切割成薄片，并在显微镜下观察其内部结构，能够提供关于材料质量、制造工艺、可靠性等方面的宝贵信息。

电路板离子污染物检测标准： TRW204654 PCB/PCBA等电子电器组装的 清洁度规格要求 IPC TM-650 2.3.28B 电路板的离子分析离子 色谱法 IPC TM-650 2.3.25 溶剂析取电阻率(ROSE) 测试方法

C-SAM超声波检测利用超声波在介质中的传播特性，通过检测反射波来识别多层PCB中的焊接质量及通过孔焊接情况。常用于PCB电路板分层-空洞-裂纹缺陷检测。