PCB焊点IMC检测

优尔鸿信检测SMT实验室是专门用于检测PCB等电子元器件而成立，实验室配备有离子切割机、场发射扫描电镜、超声波C-SAM、断层扫描X-RAY、工业CT等先进的检测设备，可针对PCB到PCBA整个制程提供一系列的检测服务。

IMC定义

IMC是指金属与金属、金属与类金属之间在紧密接触的界面间，通过原子迁移互动的行为，组成一层类似合金的化合物，这种化合物可以写出分子式。在焊接领域，IMC特指铜锡、金锡、镍锡及银锡等金属组合之间形成的共化物。当焊锡与被焊底金属（如铜、镍、金、银等）在高温中接触时，锡原子和被焊金属原子会相互结合、渗入、迁移及扩散，冷却固化后在两者之间形成一层薄薄的共化物，即IMC层。

焊接的重要性：

1.构成任何一种电子产品，绝不可能与焊锡作业无关；

2.焊锡作业的良莠可能成为产品信赖度的关键 ；

3.焊锡作业同时也是影响制造成本高低的因素之一。

焊接的作用：

1.起一个连接和导通的作用；

2.起一个固定的作用。

焊接的关键：

在一个足够热量的条件下形成金属化合物(IMC)。

IMC的影响：

IMC本身具有不良的脆性，会损害焊点的机械强度及寿命，尤其对抗劳强度危害很大。适量的IMC是焊点强度的保证，但过厚或过薄的IMC都会降低焊点的可靠性。IMC层过厚会导致焊点脆化、易断裂；而过薄则可能无法形成有效的连接。

IMC焊点检测方法

1）IMC样品制作（切片法）

2）化学腐蚀处理

3）金相观察

4）扫描电镜SEM&EDS分析