随着电子产品的不断发展和智能化的进步，对PCB板的质量要求也越来越高。传统的检测已经无法满足对PCB板质量检测的要求，因此，各种先进的检测技术被引入到PCB制造过程中，以提高产品的质量和可靠性。

随着电子产品的不断发展和智能化的进步，对PCB板的质量要求也越来越高。传统的检测已经无法满足对PCB板质量检测的要求，因此，各种先进的检测技术被引入到PCB制造过程中，以提高产品的质量和可靠性。

一次不经意的静电放电，可能导致激光器阈值漂移、探测器暗电流增大，甚至失效。因此，光器件ESD测试是确保系统长期稳定运行的关键。

AEC-Q100作为车规芯片的标准，明确规定了车规芯片ESD测试的要求（HBM ≥ 2kV，CDM ≥ 500V），但对于应用（如ADAS、动力总成），整车厂往往要求更高的耐受电压（如HBM 8kV）。因此，车规级ESD测试不仅是合规要求，更是产品竞争力的体现。

静电放电（ESD）是导致早期失效和潜在损伤的头号杀手。无论是功率器件、传感器还是分立器件，任何一道工序的静电积累都可能让芯片内部击穿，造成不可逆损坏。半导体ESD测试已成为晶圆厂、封测厂和IDM企业必须跨越的可靠性准入门槛。