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PCB板OSP膜厚检测

PCB板OSP膜厚检测

简要描述:PCB板OSP膜是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的一种工艺,每种PCB板OSP膜厚检测方法都有其特点和适用范围,选择哪种方法取决于具体的测试需求和条件。

产品型号:

所属分类:PCB电路板检测

更新时间:2024-05-16

厂商性质:其他

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品牌优尔鸿信

在电子制造业中,PCB(印刷电路板)的制造和维护是至关重要的环节。近年来,一种名为OSP(Organic Solderability Preservatives)膜的新兴工艺引起了业界的广泛关注。这种有机保焊膜,全称为Organic Solderability Preservatives,是一种用于保护PCB铜箔表面的处理方法。

OSP膜工艺通过化学方法在裸铜表面上形成一层有机皮膜,有效地防止了铜表面在常态环境中的生锈、氧化或硫化。更为出色的是,这层膜在焊接过程中能被助焊剂迅速清除,使铜表面与熔融焊锡紧密结合,从而大大提高了电路板的性能和可靠性。

OSP膜具有防氧化、耐热冲击、耐湿性等特性,使其成为PCB制造中的理想保护层。这种薄膜的厚度通常只有几十纳米,因此需要使用精确的方法来测量其厚度。

总的来说,PCBOSP膜工艺是一种革命性的铜表面保护技术,它为电子产品的制造和维护提供了更多的可能性。随着电子制造业的不断发展和技术的进步,我们有理由相信,OSP膜工艺将在未来的电子制造领域中发挥更大的作用。

PCBOSP膜厚检测方法:

1.普通切片法X-RAY膜厚仪:对于PCB板表面处理为化镍浸金(ENIG )、热风整平(HASL)、浸锡(I-Sn)、浸银(I-Ag)等,镀层厚度量测均可以采用X-RAY膜厚仪或者切片方法进行,

量测PCB表面特定区域阻焊膜(绿油、黑油、白油等)厚度,也可以采用切片分析方法;

2.OSP膜厚仪:对于有机保焊膜(OSP)厚度量测采用OSP膜厚仪进行。OSP膜厚仪可以量测厚度范围为350A~3μm;可研究单个小范围OSP镀膜,如PAD等;通过对样品特定区域的膜厚度2D分布图谱以确定镀层完整性及均匀性;

3.离子束切割+扫描电镜观察法:这种方法可以准确测量膜层厚度,并观察膜层的均匀度和微观形貌。

每种PCBOSP膜厚检测方法都有其特点和适用范围,选择哪种方法取决于具体的测试需求和条件。

优尔鸿信检测

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