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PCB镀孔检测

PCB镀孔检测

简要描述:PCB镀孔检测是确保PCB(印刷电路板)制造质量的重要步骤,其主要涉及对电镀孔的质量、性能及可靠性的全面评估。

产品型号:

所属分类:PCB电路板检测

更新时间:2024-05-16

厂商性质:其他

详情介绍
品牌优尔鸿信

PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量:孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷(如:裂纹)。

PCB镀孔,也被称为PCB通孔电镀,是印刷电路板(PCB)制造过程中的一个关键步骤。在PCB的制造过程中,当电路板的各层已经通过压合等方式成功地结合在一起后,就需要在通孔内部形成导电连接。这个过程是通过在通孔内填充一层薄薄的金属镀层来实现的,这种金属镀层能够提供良好的导电性能。

PCB镀孔的质量对电路板的整体性能有着直接的影响,特别是其电气性能和可靠性。如果镀孔的质量不良,可能会导致电气连接的问题,如电阻过大、电流不稳定等,这些问题都会影响到电路板的工作效果。此外,信号传输也可能出现问题,如信号延迟、丢失等,这都可能影响到电子设备的正常工作。

因此,在PCB的制造过程中,对镀孔环节的控制和检测是非常重要的。我们需要确保镀孔的质量和大小都符合规定的标准,以提供最佳的电气性能和可靠性。同时,我们也需要对镀孔进行定期的质量检查和维护,以确保其在长期使用中的性能稳定。

PCB镀孔可以通过切片分析方法评价镀孔的质量:孔径、孔壁镀铜厚度、孔壁缺陷(如:裂纹)。

切片测试是一种在SMT制程中常用的测试方法。其原理是将电子产品进行切片,然后通过显微镜、扫描电镜等设备观察焊接点的质量。

片测试步骤:取样清洗镶嵌研磨抛光观察(显微镜观察/扫描电镜SEM观察等)—分析。

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