切片测试 PCB缺陷检测技术

优尔鸿信检测以多元检测技术为核心，非破坏性检测（如超声波扫描、CT）与破坏性分析（如 IC 开封、切片等）结合，可完成 BGA 焊点、切片测试 PCB缺陷检测技术、PCB 缺陷、可焊性等关键指标测试，快速定位问题，保障电子产品可靠性。

什么是切片测试机哦？

切片测试 PCB缺陷检测技术，也称为横截面分析，是一种破坏性测试技术，广泛应用于电子元器件的质量管控中。它通过对样品进行切割、研磨、抛光和蚀刻处理，然后使用显微镜（如光学显微镜或扫描电子显微镜）观察其内部微观结构，从而评估材料性能、工艺缺陷和可靠性。这种方法能够揭示肉眼无法看到的隐藏问题，如焊接异常、层间结合不良或微小裂纹，为制造过程提供关键的质量验证依据。切片试验的核心优势在于其高精度和直观性，但需注意它是破坏性的——样品无法复原，通常在抽样检查或失效分析中使用。

切片试验在电子元器件质量管控中的应用

切片试验广泛应用于电子元器件和电路板的生产、检测及失效分析中，具体场景包括：

1. PCB/PCBA结构缺陷检测

层间分离：检查多层PCB的层间对齐度、压合质量是否合格（如分层、孔铜断裂等）。

镀层质量评估：检测PCB表面及内部的镀层厚度、均匀性、附着力，防止因镀层缺陷导致电气性能下降。

过孔缺陷分析：观察过孔的镀铜均匀性、裂纹、空洞等问题，评估其对导电性和机械强度的影响。

2. 焊接质量检测（PCBA）

BGA/SMT焊接缺陷：分析焊点是否存在空焊、虚焊、桥接、焊料球等问题。

润湿性与焊料填充：评估焊料的润湿效果、填充程度，判断焊接工艺的可靠性。

焊点尺寸与形态：测量焊点高度、宽度等参数，确保符合设计要求。

切片测试步骤

1.样品制备：选择代表性样品，用金刚石锯或激光切割机将其切割成薄片（厚度通常在毫米级）。

2.包埋固化：将样品嵌入环氧树脂或类似材料中，以提高稳定性并防止变形。

3.研磨抛光：使用砂纸或研磨盘逐步打磨至镜面光滑，确保表面平整无划痕。

4.蚀刻处理：针对不同材料（如金属或陶瓷）施加化学蚀刻剂，以增强微观结构的对比度。

5.显微观察：在高倍显微镜下分析截面，测量层厚、检查缺陷，并记录图像数据。

该方法基于材料科学原理，能揭示内部应力、空洞、杂质或界面结合情况。