半导体元器件超声波C-SAM测试

优尔鸿信检测SMT实验室以多元检测技术为核心，非破坏性检测（如超声波扫描、CT）与破坏性分析（如 IC 开封、切片等）结合，可完成 BGA 焊点、PCB 缺陷、可焊性等关键指标测试，快速定位问题，保障电子产品可靠性。

超声波 C-SAM 测试（超声波扫描声学显微镜）是电子半导体领域主流的非破坏性内部检测技术，通过半导体元器件超声波C-SAM测试实现元器件内部结构可视化，定位封装分层、空洞、脱粘、裂纹等隐性缺陷。

优尔鸿信实验室，配备进口超声波检测设备与多频率探头，支持全主流 IC 封装类型检测，为电子制造、半导体封装、汽车电子等领域提供高效的 C-SAM 检测服务，保障产品封装与焊接质量可靠性。

超声波 C-SAM 测试工作原理

C-SAM以水作为声波耦合介质，向被测样品发射高频超声波，当声波传播至不同材料交界面，或内部空洞、裂纹、分层等缺陷处时，会因两侧介质的声阻抗差异产生特征性反射与透射信号。设备采集信号后经系统处理转化为灰度图像，在不损伤样品本身的前提下，清晰呈现元器件内部结构与缺陷分布，实现无损内部检测与失效分析。

C-SAM 测试可识别的缺陷

针对电子元器件与半导体封装，超声波 C-SAM 测试可检出以下内部缺陷：

分层缺陷：封装材料与芯片、基板之间的界面分层，塑封料内部分层

空洞 / 气泡：焊料层空洞、底填胶空洞、封装胶内部气泡

脱粘失效：芯片与基板脱粘、散热片脱粘、封装体脱粘

裂纹缺陷：芯片裂纹、基板裂纹、焊料裂纹

其他异常：异物夹杂、厚度不均、焊接虚接等隐性问题

优尔鸿信优势

进口设备：采用超声波检测设备，配置多组不同频率探头，检测分辨率高，成像清晰

封装类型覆盖：支持 DIP、PLCC、SOP、QFP、DFN、Flip chip、BGA 等绝大多数主流 IC 封装形式

无损检测：非接触、非破坏性检测，样品检测后可正常使用、继续加工或做后续分析

高效响应服务：常规样品 72 小时出具检测报告，支持加急检测，满足研发与量产紧急需求

优尔鸿信检测服务流程

需求沟通：确认样品类型、检测目的与具体要求

样品寄送：客户邮寄或送样至实验室

方案确认：根据样品与需求制定检测方案，确认报价与周期

上机检测：专业工程师操作设备完成 C-SAM 扫描

报告出具：出具详细检测报告，包含缺陷图谱与分析结论

售后支持：提供报告解读与后续技术咨询

 优尔鸿信检测，专注半导体元器件超声波C-SAM测试的第三方检测实验室，凭借专业的设备团队与标准化检测流程，为上千家企业提供超声波 C-SAM 测试服务。无论是需要封装质量验证、失效缺陷定位还是制程工艺优化，优尔鸿信都能提供匹配的检测解决方案。