主板切片测试

优尔鸿信检测SMT实验室聚焦电子元件检测需求，可开展从锡膏特性、可焊性到封装内部缺陷的全项测试，如：主板切片测试，融合无损与破坏性技术，如Xray测试，凭借先进仪器与精细分析，为产品质量提供有力保障。

切片测试的实际用途

主板切片测试在电子元器件质量检测中是主要常规手段之一。

PCB结构缺陷检查：比如PCB分层、孔铜断裂等内部问题，这些肉眼根本看不见，但切片后一目了然

PCBA焊接质量检测：

检查BGA空焊、虚焊、孔洞、桥接等问题

分析上锡面积是否达标

比如我之前看到一个案例，通过切片发现PCB插件孔转角处没有锡覆盖，导致上锡不良

产品结构剖析：

电容与PCB铜箔层数解析

LED结构剖析

电镀工艺分析

材料内部结构缺陷分析

微小尺寸测量：能精确测量气孔大小、上锡高度、铜箔厚度等（一般大于1μm的尺寸）

验证无损检测结果：比如X-ray或SAM检测发现异常后，用切片来验证是否真的有问题

切片测试能给出的数据

切片测试不仅能看到内部结构，还能提供非常具体的数据：

形貌照片：清晰展示切片后的横截面结构

缺陷尺寸数据：如开裂长度、分层厚度、气孔大小等

焊接质量数据：上锡高度、铜箔厚度、BGA焊点质量等

结构分析数据：如电容与PCB铜箔层数解析结果

工艺验证数据：用于评估SMT制程是否达标

如电容漏电，通过切片发现电容电有45°裂纹，这就是典型的应力裂纹，直接定位了问题根源。

切片测试有个特点：它属于破坏性测试，所以一般是在外观检测、X-Ray等非破坏性测试发现异常后才会进行验证。这也是为什么切片测试的执行时间比较长（至少需要2-3天），因为灌胶动作就需要4小时。

切片测试的缺陷分析具体方法

切片测试作为一种重要的电子元器件质量检测手段，其缺陷分析方法非常丰富。基于行业实践，具体方法有：

1. 显微观察分析法

这是基础也是常用的方法：

光学显微镜(OM)观察：用于初步观察PCB的层数、线路布局、元器件安装位置等，可发现线路断路、短路、焊点虚焊等明显缺陷

金相显微镜观察：提供更高倍率的观察，可清晰看到焊点内部结构和缺陷

立体显微镜观察：适合观察样品整体结构和宏观缺陷

2. 电子显微分析法

随着技术发展，电子显微分析已成为主流：

扫描电镜(SEM)观察：提供高分辨率图像，能清晰观察到微观缺陷

能谱(EDS)分析：用于元素偏析定量分析，比如检测焊点中锡、银、铜的分布情况