三离子束切片测试

优尔鸿信，多年从事PCB板及电子零组件检测与失效分析服务，实验室工程师熟悉PCB板SMT和DHP工艺流程，结合超声波C-SAM、3DX-RAY、三离子束切片测试、FIB、扫描电镜等设备，可开展PCB板、电子元器件、PCBA的一系列质量检测与失效分析。

三离子束切片测试的切割原理是一种物理溅射过程，通过高能惰性气体离子（通常为氩离子）轰击样品表面，逐层剥离材料原子，从而获得超平整、无机械应力的截面。

适用场景：

多材料适用性

适用于硬质、软质、多孔、热敏感、脆性、非均质复合等多种材料。

几乎涵盖所有常见检测样品材质，包括金属、聚合物、纤维、生物组织等。

高质量截面制备

使用三离子束技术，切割截面平整、损伤小，适用于：

SEM分析（EDS、WDS、EBSD、Auger）

原子力显微镜（AFM）分析

TEM样品前处理

主要用途

样品前处理

为SEM、AFM、EBSD等微区分析设备提供高质量、无损伤的平整截面。

适用于材料科学、电子元器件、生物组织、复合材料等多领域检测。

高通量实验室应用

支持多样品并行处理，适合批量样品制备。

特殊样品处理

热敏感样品（如橡胶、聚合物、含水样品）的低温制备。

脆性、多孔或非均质材料的无损切割。

 主要用途

材料科学与失效分析：金属、陶瓷、复合材料截面的EBSD、EDS分析；焊点、涂层、界面的结构观察。

电子半导体行业：IC芯片、金线接点、TSV通孔的高质量截面制备，用于形貌测量和成分分析。

地质与考古样品：岩石、粘土、多孔矿物等脆性、非均质样品的无损切割。

通用前处理切片：为各类未知或复杂成分的客户样品，提供一种标准化、高质量的通用截面制备方案。