HBM/MM/CDM 半导体ESD测试

HBM/MM/CDM 半导体ESD测试是通过标准化模型模拟真实静电放电场景，三大模型分别为 HBM（人体放电模型）、MM（机器放电模型）、CDM（带电器件模型），三者对应不同的失效场景与放电特性，是评估器件抗静电能力的组合。

优尔鸿信检测电子实验室具备HBM/MM/CDM 半导体ESD测试能力，覆盖从研发摸底到量产的全阶段ESD测试需求。

半导体ESD 测试项目

1. HBM 人体放电模型（Human Body Model）

HBM 是模拟人体在环境中积累静电后，手指接触器件引脚时发生的静电放电，主要对应人工操作、搬运、接触器件的场景。

测试原理

通过标准 RC 电路模拟人体的电容与电阻特性，向器件引脚施加规定电压的静电脉冲，测试器件在人体静电冲击下的耐受能力。

测试等级

消费级器件通常要求 HBM ±1kV~±2kV，工业级与车规器件通常要求 ±2kV 以上，最高可验证至 ±8kV。

2. MM 机器放电模型（Machine Model）

MM 模型模拟生产环境中，金属设备、自动化工装、测试仪器等导体积累静电后，接触器件引脚产生的放电，主要对应自动化生产、封装测试的产线场景。

测试原理

放电回路电阻极低，放电电流上升速度更快、峰值更高，对器件的冲击强度远大于同电压下的 HBM 模型。

测试等级

常规器件要求 MM ±100V~±200V，高可靠器件可验证至 ±2kV。

3. CDM 带电器件模型（Charged Device Model）

CDM 模型模拟器件自身在运输、高速分选、自动化组装过程中累积静电后，引脚接触接地导体时发生的快速放电，是当前半导体制造与封测环节中主要的 ESD 失效诱因。

测试原理

先使器件本体带电，再通过接地引脚实现快速放电，放电时间极短（纳秒级）、电流峰值高，是 ESD 防护设计的核心难点。

测试等级

常规器件要求 CDM ±250V~±500V，高可靠车规器件可验证至 ±2kV。

如何选择半导体ESD 测试项目

1.量产准入与基础验证：优先做 HBM 测试，是绝大多数供应链的基础准入要求；

2.自动化产线适配：增加 MM 测试，验证器件在生产组装环节的抗静电能力；

3.高可靠与车规认证：必须完成 HBM+MM+CDM 全项测试，全面覆盖所有静电失效场景；

4.研发防护设计优化：可针对性开展 CDM 摸底测试，定位防护薄弱点。

优尔鸿信检测ESD测试能力

全等级覆盖：HBM 最高 8kV、MM 最高 2kV、CDM 最高 2kV，满足从消费级到车规级的全等级测试需求；

标准设备保障：采用 Thermo 原装 ESD 测试系统，波形参数严格匹配相关标准，测试结果可追溯；

一站式服务：测试能力涵盖三大模型测试；

技术支持：可根据测试结果提供失效分析建议，助力研发快速迭代。

不确定您的产品需要做哪些 ESD 测试？可联系优尔鸿信检测，为您评估测试需求并定制测试方案。