电子元器件ESD检测（静电放电测试）是一种可靠性测试，它通过模拟现实生活中可能发生的各种静电放电事件，将标准化的静电脉冲施加到半导体器件的特定引脚上，然后检测其电学参数和功能是否发生变化，以此来评定该器件抵抗静电放电冲击的能力。

芯片ESD防静电检测目的：评估芯片本身固有的抗静电能力，是芯片设计、工艺和制造质量的体现。这部分测试通常在芯片封装完成后进行，是出货前的必测项目。

优尔鸿信检测以多元检测技术为核心，非破坏性检测（如超声波扫描、CT）与破坏性分析（如 IC 开封、切片等）结合，可完成 BGA 焊点、切片测试 PCB缺陷检测技术、PCB 缺陷、可焊性等关键指标测试，快速定位问题，保障电子产品可靠性。

BGA封装焊接质量检测技术 红墨水染色试验是电子制造领域的重要质量控制手段，尤其适用于高密度封装器件（如BGA、CSP）和关键焊接节点的缺陷检测。通过该试验，可有效识别虚焊、裂纹等隐患，为工艺优化和失效分析提供关键数据支持。

FIB离子束切片测试 电子元器件检测作为一种高精度的加工和分析工具，在PCB板的检测和失效分析中发挥着不可替代的作用。随着技术的不断进步，FIB的应用范围还将进一步扩大，为电子制造业带来更多的可能性。