BGA封装焊接质量检测技术 红墨水染色试验是电子制造领域的重要质量控制手段，尤其适用于高密度封装器件（如BGA、CSP）和关键焊接节点的缺陷检测。通过该试验，可有效识别虚焊、裂纹等隐患，为工艺优化和失效分析提供关键数据支持。

FIB离子束切片测试 电子元器件检测作为一种高精度的加工和分析工具，在PCB板的检测和失效分析中发挥着不可替代的作用。随着技术的不断进步，FIB的应用范围还将进一步扩大，为电子制造业带来更多的可能性。

PCBA电子元器件结构缺陷检测技术 切片测试（Cross-section Test）是一种通过取样、固封、研磨、抛光等步骤，将电子元器件或电路板的样品制成薄片，以观察其内部结构和缺陷的检测方法。

电子元器件焊接质量检测之切片测试用于检测表面贴装技术（SMT）和球栅阵列（BGA）焊点的内部缺陷，如虚焊、空洞（voids）、裂纹或焊料不足。

电子元器件之芯片开封检测（Decap，又称开盖、开帽）是指通过物理或化学方法去除芯片外部封装材料（如塑料、陶瓷等），暴露芯片内部结构（如晶圆、键合线、焊盘等），同时确保芯片功能不受损，以便进行后续分析的技术。