PCB板可焊性检测是SMT制程中不可忽视的环节，其核心是通过科学手段验证焊接界面的物理化学性能，确保焊料与基材之间形成牢固、可靠的连接。通过测试，企业可以提前发现材料缺陷、优化工艺参数，最终提升产品良率和长期可靠性。

PCB板的清洁度是指其表面残留污染物（如离子、颗粒物、有机物等）的程度。这些污染物可能来源于生产工艺中的助焊剂、清洗剂残留、金属碎屑或其他杂质。PCB电路板清洁度检测是评价PCB/PCBA质量的关键参数之一，直接影响其电气性能、长期可靠性和抗腐蚀能力。

电子元器件ESD检测（静电放电测试）是一种可靠性测试，它通过模拟现实生活中可能发生的各种静电放电事件，将标准化的静电脉冲施加到半导体器件的特定引脚上，然后检测其电学参数和功能是否发生变化，以此来评定该器件抵抗静电放电冲击的能力。

芯片ESD防静电检测目的：评估芯片本身固有的抗静电能力，是芯片设计、工艺和制造质量的体现。这部分测试通常在芯片封装完成后进行，是出货前的必测项目。

优尔鸿信检测以多元检测技术为核心，非破坏性检测（如超声波扫描、CT）与破坏性分析（如 IC 开封、切片等）结合，可完成 BGA 焊点、切片测试 PCB缺陷检测技术、PCB 缺陷、可焊性等关键指标测试，快速定位问题，保障电子产品可靠性。