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  • 电子元器件焊接质量检测
    电子元器件焊接质量检测

    电子元器件焊接质量检测之切片测试用于检测表面贴装技术(SMT)和球栅阵列(BGA)焊点的内部缺陷,如虚焊、空洞(voids)、裂纹或焊料不足。

    更新日期:2025-07-09浏览量:121
  • 电子元器件之芯片开封检测
    电子元器件之芯片开封检测

    电子元器件之芯片开封检测(Decap,又称开盖、开帽)是指通过物理或化学方法去除芯片外部封装材料(如塑料、陶瓷等),暴露芯片内部结构(如晶圆、键合线、焊盘等),同时确保芯片功能不受损,以便进行后续分析的技术。

    更新日期:2025-07-09浏览量:160
  • 电子元器件3D-XRAY检测
    电子元器件3D-XRAY检测

    电子元器件3D-XRAY检测在SMT贴片检测中实现了微米级分辨率与三维无损分析的精度突破,尤其在高密度封装、微型化元件和复杂结构检测中具有不可替代性。

    更新日期:2025-07-09浏览量:372
  • PCB电路板质量检测
    PCB电路板质量检测

    PCB电路板质量检测技术的应用与发展为电子产品的制造提供了重要的保障。随着科技的不断进步,PCB板质量检测/PCB板切片测试技术也在不断创新和发展,为提高产品的质量和可靠性提供了更多的选择。

    更新日期:2025-07-09浏览量:769
  • 电子元器件FIB检测
    电子元器件FIB检测

    FIB作为一种高精度的加工和分析工具,在PCB板的检测和失效分析中发挥着不可替代的作用。随着技术的不断进步,电子元器件FIB检测应用范围还将进一步扩大,为电子制造业带来更多的可能性。

    更新日期:2025-07-09浏览量:612
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