PCB板电路板的制造过程复杂，材料、工艺、环境等因素都可能影响其性能。通过切片分析，我们可以全面了解电路板的制造质量，识别出潜在的隐患。重庆PCB板切片分析 电子组件失效分析

随着电子产品的不断发展和智能化的进步，对PCB板的质量要求也越来越高。传统的检测已经无法满足对PCB板质量检测的要求，因此，各种先进的检测技术被引入到PCB制造过程中，以提高产品的质量和可靠性。

「Red Dye Penetration Test(渗透染红试验)」又称「红墨水染色试验」是检验电子零件的表面贴着技术(SMT)有无空焊或是断裂的一种技术。这是一种破怀性的实验，通常被运用于电子电路板组装的表面贴着技术上，可以帮助工程师们检查电子零件焊接是否有瑕疵。$n红墨染色水试验原理:$n利用液体具有渗透的特性，可以渗透到所有的焊锡缝隙来判断焊接是否完好。