C-SAM超声波检测利用超声波在介质中的传播特性，通过检测反射波来识别多层PCB中的焊接质量及通过孔焊接情况。常用于PCB电路板分层-空洞-裂纹缺陷检测。

电路板组件PCBA是电子设备的核心组件之一，如果PCBA存在缺陷或制造问题，则可能导致最终产品出现故障并造成不便。PCBA无损检测可以快速检测出PCBA电路板上的开路、短路、空焊、漏焊等问题，特别是针对超细间距和超高密度的缺陷电路板。

PCBA电路板质量检测是一个多方面的过程，需要综合运用多种检测技术,检测项目涵盖了从制造过程到最终产品的各个方面，旨在确保PCBA电路板的质量和可靠性。

PCBA在实际使用中常经历各种不同的温度变化，因此，温度循环测试是PCBA可靠性检测常用的项目。其它常见的因素有湿度、盐雾、振动等

IMC本身具有不良的脆性，会损害焊点的机械强度及寿命，尤其对抗劳强度危害很大。适量的IMC是焊点强度的保证，但过厚或过薄的IMC都会降低焊点的可靠性。IMC层过厚会导致焊点脆化、易断裂；而过薄则可能无法形成有效的连接。因此PCB焊点IMC检测变得非常重要。