会议邀请丨焊点IMC介绍及案例分析”网络专题研讨会

在电子组装技术中，焊接起着连接和支撑电子组件和电路板的作用，其中良好的界面显微组织是形成优良焊点的保证，焊接可靠性直接关系着产品的功能实现及性能稳定。

在无铅化的大背景下，焊接可靠性的问题倍受关注，在焊接过程中，焊料与PCB基板上的焊盘会形成各种各样的金属间化合物(IMC)，IMC的形成是焊接重要的一个过程，没有IMC就无法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影响，也受PCB基板所采用表面处理的影响，不同表面处理在焊接过程中形成的IMC也会有所差别。特别是当形成较厚的界面层时，由于界面层是由脆性的金属间化合物组成，与基板和封装时的电极等之间的热膨胀系数差别很大，如果该层金属间化合物长得很厚容易产生龟裂。所以掌握不同界面反应层的形成和成长机理，对确保可靠性非常重要。

2024年5月16日下午4:00，优尔鸿信将开展“焊点IMC介绍及案例分析"网络专题研讨会，邀请了SMT质量分析实验室资深技术工程师，在线详细介绍电子产品制程检测的重要作用，并即时为您答疑解惑，请关注‘优尔鸿信检测’。本次研讨会期望借助先进的网络直播技术，吸引来自全球各地的焊接领域专家学者、企业代表以及行业从业者共同参与，共同探讨焊点IMC（Intermetallic Compound，介面合金共化物）的相关知识及其在实际案例中的应用。

展望未来，我司会继续举办类似的网络专题研讨会，聚焦焊接领域的热点问题和前沿技术，为焊接领域的专家学者和企业代表提供一个交流和学习的平台。同时，他们也将积极寻求与更多企业和机构的合作，共同推动焊接技术的创新和应用。