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会议邀请丨焊点IMC介绍及案例分析”网络专题研讨会

发布时间: 2024-05-17  点击次数: 85次

会议邀请丨焊点IMC介绍及案例分析

在电子组装技术中,焊接起着连接和支撑电子组件和电路板的作用,其中良好的界面显微组织是形成优良焊点的保证,焊接可靠性直接关系着产品的功能实现及性能稳定。

在无铅化的大背景下,焊接可靠性的问题倍受关注,在焊接过程中,焊料与PCB基板上的焊盘会形成各种各样的金属间化合物(IMC),IMC的形成是焊接重要的一个过程,没有IMC就无法形成有效的焊接。IMC的形成受焊料合金成分的影响,也受PCB基板所采用表面处理的影响,不同表面处理在焊接过程中形成的IMC也会有所差别。特别是当形成较厚的界面层时,由于界面层是由脆性的金属间化合物组成,与基板和封装时的电极等之间的热膨胀系数差别很大,如果该层金属间化合物长得很厚容易产生龟裂。所以掌握不同界面反应层的形成和成长机理,对确保可靠性非常重要。

会议邀请丨焊点IMC介绍及案例分析

2024年5月16日下午4:00,优尔鸿信将开展“焊点IMC介绍及案例分析"网络专题研讨会,邀请了SMT质量分析实验室资深技术工程师,在线详细介绍电子产品制程检测的重要作用,并即时为您答疑解惑,请关注‘优尔鸿信检测’。本次研讨会期望借助先进的网络直播技术,吸引来自全球各地的焊接领域专家学者、企业代表以及行业从业者共同参与,共同探讨焊点IMC(Intermetallic Compound,介面合金共化物)的相关知识及其在实际案例中的应用。

展望未来,我司会继续举办类似的网络专题研讨会,聚焦焊接领域的热点问题和前沿技术,为焊接领域的专家学者和企业代表提供一个交流和学习的平台。同时,他们也将积极寻求与更多企业和机构的合作,共同推动焊接技术的创新和应用。