电子元器件失效分析及案例分享
◆发现产品失效问题的“千里眼”
在电子技术飞速发展的今天，一颗微小的电子元器件，往往承载着智能设备的核心功能，但功能失效时可能成为整个系统崩溃的引导问题并造成损失。在这种情况下，我们需要对其进行失效分析，电子元器件失效分析便是我们发现问题的“千里眼”。
◆失效≠报废，科学分析能够找出问题降低损失
电子元器件失效：因内部或外部环境因素，导致其电学特性或物理、化学性能降低至不能满足规定要求的状态。
引起失效的原因多种多样，主要有以下几类：1.材料、设计、工艺；2.环境应力；3.时间等。为了减少因产品失效导致损失，建议在电子元器件失效时，对其进行专业的失效分析并找出失效原因，利于产品改进及优化。
◆规范的检测流程与方法搭配先进的检测仪器为产品质量保驾护航
常用的失效分析流程：第一步对产品进行信息和数据收集；第二步对产品进行试验方案设计；第三步试验实施；第四步结果分析和验证；第五步进行结果总结和报告整理。
常用的分析方法：外观检查、功能检测、X-RAY检测、超声波检测、切片研磨、开封检测、OBIRCH检测、EMMI检测、Delayer检测、聚焦离子束FIB等。
常用的分析设备：3D显微镜、特性曲线仪、示波器、X-RAY检测仪、超声波扫描仪、电子扫描电镜等。
◆线上互动，共解难题
2025年4月16日，优尔鸿信开展“电子元器件失效分析及案例分享”网络专题研讨会，邀请了刘建锦讲师，在线详细介绍电子元器件的失效分析及相关案例分享，并即时为您答疑解惑。
直播间更设有参与奖励送不停，识别海报二维码预约直播参与活动。
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