【失效分析】MLCC电容失效分析案例

发布时间： 2026-07-20　　点击次数： 21次

失效分析

优尔鸿信

MLCC电容失效案例

优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司

独立公正|客观专业|精密准确|科技先锋

一

测试背景

某品牌电子产品突发停机，排查后锁定为MLCC电容失效。这类“不起眼”的小元件，为何会成为系统故障的导火索？今天带你拆解这起MLCC失效案例，看懂电子元件可靠性背后的门道。

MLCC产品示意图

二

分析方案

MLCC常规分析手法：

三

分析过程

3.1外观检查

MLCC产品一般尺寸规格较小，用目检的方法很难看出异常，所以需要借用倍数较大的显微镜。外观检查的重点是观察产品本体及端子是否有裂痕、端子松脱等异常。由于MLCC产品没有极性，且表面没有任何的丝印标识，所以要对MLCC产品所有面进行观察，并留下图片。

本案例中，产品表面未发现有裂痕损伤，整体结构正常。

3.2 电参数测试

借助设备仪器，对MLCC关键参数进行量测，包括容值、损耗因子及绝缘阻抗。对于一些损伤严重的产品，比如短路、漏电偏大、阻抗偏低等，一般借助普通的万用表也可以测量MLCC是否有异常。

依照产品规格，客户指定的3#/4#号不良样品电参数测试异常，如上表。

3.3 切片研磨

MLCC产品结构图

说明：对MLCC产品进行切片研磨，要注意方向。如果客户要求带PCB切割，一般直接垂直产品切割就可以。如果只对单体进行切片研磨，要沿着内电极层垂直方向进行研磨，所以如何判定MLCC方向就十分重要了。

3#不良品：发现一条贯穿整颗MLCC的裂痕。

4#不良品：产品内部发现裂痕。

四

结论

3#不良品，发现一条贯穿整颗MLCC的裂痕，从裂痕方向可以判定，此颗MLCC应该是受到热应力所致。推断原因是，产品受潮过久，在产品使用过程中遇到过高温度而发生开裂。

4#不良品，从裂痕的方向推断产品是外来机械应力所致。参考下图。

【失效分析】MLCC电容失效分析案例

MLCC Bending失效模型

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