【网络研讨会】半导体产品失效分析及案例分享

在电子设备高度集成的当下，半导体产品失效问题成为制约硬件可靠性的关键痛点。面对元器件烧坏、功能异常、参数漂移等失效现象，如何精准定位根因、追溯工艺缺陷，是电子制造、检测机构、代工厂的共性需求。常规失效定位无标准、封装/晶圆段分析逻辑不清、案例参考缺失，已成为行业技术提升的短板。对标专业分析体系，系统梳理失效定位手法、封装与晶圆段检测技术，结合实战案例复盘，是保障半导体产品品质的核心抓手。

◆什么是半导体产品失效分析的核心逻辑

半导体失效分析需遵循“由表及里、分层拆解”的逻辑，先通过常规方法锁定失效范围，再结合封装、晶圆段专业手段定位根因。

常规锁定失效范围的四大方法：

目检：仔细观察板上的电子元器件是否有烧坏，炸裂及发黄发黑等现象，同时检索电路板的其它信息。

测量：需要重点关注的是电源引脚，以及是否有不稳定现象，如使用手压或温枪加热是否可以恢复正常。

交叉验证：先通过测试软件或仪器初步确定大致失效元器件，找一颗同规格的元器件进行更换，评估PCBA板是否恢复功能，如果PCB恢复正常，需要将拆下来的元器件重新装到另外一块功能正常的板子上。

热点成像：包含锁相热成像（LIT）和红外热成像，锁相热成像是针对PCBA微小异常发热点的高精度检测技术，能精准捕捉常规热成像难以识别的mW级微弱发热，快速锁定单颗故障元器件；红外热成像是通过红外热成像仪扫描PCBA板上温度异常过高的器件。

◆干货前瞻，直击一线生产痛点

本次分享围绕半导体失效分析全流程展开，内容紧贴实操：

封装段失效分析手法：从外观检查切入、借助X-RAY/CT排查虚焊/短路/晶圆偏位等问题，到超声波扫描（C-scan等）识别空洞杂质、分层缝隙，再到切片研磨与开封检查，层层深入锁定物理缺陷。

晶圆段失效分析手法：运用LIT/OBIRCH/EMMI定位异常热点，通过Delayer逐层剥离检视电路布线，结合FIB-SEM实现更高精度的操作和观察。

◆网络相约、共探技术

2026年9月23日16点，优尔鸿信开展「半导体产品失效分析及案例分享」网络研讨会，邀请了优尔鸿信检测资深技术专家刘建锦，在线详细讲解常规失效定位的方法、结合行业应用带来实战案例深度解析，并即时为您答疑解惑。直播间更设有参与奖励抽不停，识别海报二维码预约直播参与活动。

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