塑料作为3C电子产品、汽车零部件及日常用品的主要材料，其成分(如树脂基体、添加剂、填料)直接影响性能(如强度、耐热性、阻燃性)。塑料成份检测的核心目标是解析“树脂类型(如PP、PE、PC)、添加剂种类(如增塑剂、抗氧剂)及填料含量(如碳酸钙...

在当今高度工业化的世界中，产品可能面临的各种严酷环境远超我们的想象。从沿海地区的盐雾到工业区的酸性大气，一种看不见的威胁——腐蚀性气体，正时刻考验着材料的耐久性。气体腐蚀测试，作为一种精准模拟这些环境的可靠性评估手段，已成为众多行业重要的一...

随着电子产品的高频、高速化发展，PCB(印刷电路板)布线密度不断增加，芯片引脚间距日益微细化，对PCB的清洁度要求也达到了新的高度。PCB清洁度检测作为确保电子产品可靠性的关键环节，已成为现代电子制造重要的质量控制手段。PCB清洁度是指电路...

半导体失效分析的技术-芯片开封测试在半导体供应链波动与先进封装技术升级的双重背景下，芯片失效溯源、真伪鉴别与质量管控成为电子企业的核心痛点。某电子厂商曾因批量采购的芯片出现莫名故障，导致整条生产线停摆——这类因封装黑盒造成的损失，可通过芯片...

在工业制造领域，精度与质量控制是核心竞争力。从汽车发动机的精密零部件到航空发动机的叶片，从手机外壳的曲面造型到模具的复杂型腔，每一个部件的尺寸、形状与表面质量都直接影响产品的性能与可靠性。3D扫描技术作为数字化测量的“眼睛”，通过高精度、非...

塑料作为现代工业的“万能材料”，广泛应用于汽车制造、电子设备、医疗器械及日常消费品中。其性能(如强度、韧性、耐热性)由成份(基体树脂、添加剂、填料)的精确配比决定，因此塑料成份检测成为质量控制、研发创新及废旧塑料回收的关键环节。然而，塑料成...

在材料科学、纳米技术、生物医学等领域，微观结构的精准表征是推动创新的关键。场发射扫描电子显微镜（FESEM）凭借其纳米级分辨率、环境适应性及多功能分析能力，已成为科研与工业检测的核心工具。本文深入解析FESEM测试的原理、技术优势及典型应用...

晶粒度等级检测-材料性能的关键参数在现代工业制造中，材料的微观结构直接影响其力学性能、加工工艺及使用寿命。晶粒度等级检测作为金属材料质量控制的核心环节，已成为航空航天、汽车制造、半导体等领域非常重要的技术手段。本文将深入解析晶粒度等级检测的...