一、芯片是个“黑匣子”？开封测试来“破案”想象你有一部手机，突然某天屏幕显示异常，但维修店却说“芯片坏了”。这时候，你可能会好奇：芯片到底哪里坏了？为什么不能直接“看”到问题？答案就是芯片开封测试！芯片就像一个精密的“黑匣子”，被封装材料（...

金属材料成份检测可以为企业提供金属材料准确的元素信息和牌号信息，确保产品原料符合成分要求，协助企业管控材料质量，减少产品质量问题。火花原子放射光谱仪是用电弧（或火花）的高温使样品中各元素从固态直接气化并被激发而发射出各元素的特征波长，用光栅...

低温环境试验：保障产品可靠性的关键技术解析在极寒气候频发的今天，电子产品在北极圈罢工、汽车在雪地无法启动等故障屡见不鲜。低温环境试验作为环境可靠性测试的核心环节，已成为航空航天、汽车制造、医疗设备等行业的质量保障手段。本文将结合标准与行业实...

USB2.0眼图检测：高速信号质量的“心电图”解析在USB2.0高速传输（480Mbps）场景中，信号质量直接决定设备稳定性与兼容性。眼图检测作为硬件工程师的“诊断利器”，通过量化信号完整性，帮助开发者定位设计缺陷、优化传输性能。优尔鸿信检...

信号完整性测试：从理论到实践的5个关键步骤一、信号完整性的本质：为什么它决定了电子产品的生死？信号完整性（SI）的核心，是确保电子系统中信号从发射端到接收端的波形质量和时序关系不因传输路径的物理特性而劣化。从业二十年，我见证过无数产品因SI...

3C电子产品(计算机、通信和消费类电子产品)的检测是确保产品质量和用户体验的关键环节。然而，在实际检测过程中，常常会遇到各种问题，影响检测效率和结果的准确性。以下是一些常见问题及其解决方案，为提升3C电子产品检测质量提供参考。一、常见问题​...

三坐标测量机(CMM)作为高精度尺寸检测的核心设备，广泛应用于制造业、航空航天、汽车等领域。然而，在实际操作中，由于各种因素的影响，三坐标尺寸检测结果可能出现误差。为了提高​三坐标尺寸检测精度，必须深入分析常见误差来源并采取有效的校正方法。...

高温试验：从原理到应用的全面解析高温试验是可靠性工程的核心验证手段之一，通过模拟jiduan温度环境，评估材料、元器件或整机设备在高温条件下的性能表现。根据行业统计，合理的高温筛选可提前暴露70%的潜在缺陷。本文将深入解析高温试验的技术逻辑...